星报讯 11月17日，由世界集成电路大会组委会承办，主题为“强芯固基、以质为本”的2022（第十七届）“中国芯”集成电路产业促进大会在合肥举行。大会现场，多位业内专家以及相关企业代表就集成电路产业发展进行了交流探讨。

“能否找到一种方法克服芯片封装与系统堆砌造成的互连密度逐级稀释?”中国工程院院士邬江兴围绕“关于智能的几点思考”“智芯物种的路径探索”“智芯时代的愿景愿望”在大会现场作了主题报告。邬江兴提出，当连接密度和灵活性均达到特定阈值，就会具备“网络极大化、节点极小化”的结构智能属性，有望实现“超非线性”知识驱动、自演化、自学习智能涌现。

“国产AI芯片公司面临的问题，主要是实际业务场景中发挥出来的‘有效算力’较低。发挥‘有效算力’的关键是软件生态，包括软件栈的完整性、通用性、易用性，以及针对不同应用场景模型的深度优化。”燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东在报告中说道。

赵立东表示，打造软件生态需要摆脱习惯性、依赖性，需要开放和共建，目前建设国产AI芯片生态恰逢其时。

同时，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江介绍了第十七届“中国芯”优秀产品征集情况。其中，优秀市场表现产品授予在主要市场应用领域销售业绩突出、具有自主知识产权的单款芯片产品，最终25款芯片产品“脱颖而出”；“芯火”新锐产品由11个城市的国家“芯火”双创基地推送，共推荐21个具有较高技术水平和潜在经济价值的创新产品。

此外，大会现场还进行了“中国芯”优秀产品征集结果发布、“中国芯”特别成就奖颁奖仪式以及国家集成电路公共平台发布仪式。